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次世代主机芯片“Magnus”细节爆料 芯片第几代

作者:admin 更新时间:2025-10-01
摘要:class=> 随着当前主机世代(PS5/XboxSeriesX|S)迈入第五年,关于索尼PlayStation6(PS6)和微软下一代Xbox的硬件传闻持续发酵。近日,知名爆料人Moore'sLawisDead透露了代号“Magnus”,次世代主机芯片“Magnus”细节爆料 芯片第几代

 

class=> 随着当前主机世代(PS5/XboxSeriesX|S)迈入第五年,关于索尼PlayStation6(PS6)和微软下一代Xbox的硬件传闻持续发酵。近日,知名爆料人Moore'sLawisDead透露了代号“Magnus”的AMDZen6芯片细节,据称该芯片将用于PS6及下一代Xbox。 核心规格细节如下: CPU配置: Magnus芯片将包含11个CPU核心,具体划分为3个标准Zen6核心和8个Zen6C核心(具体特性未明)。 GPU规格: 图形处理由一块面积为264平方毫米的独立图形核心(GraphicsDie)负责。 SoC设计: 系统级芯片(SoC)本体面积为144平方毫米,与图形核心之间通过一个桥接芯片(BridgeDie)互联。 显著提升的内存总线: 该图形核心配备了384位的内存总线,若属实,将成为目前所有游戏主机中最宽的内存总线配置。作为对比,现款XboxSeriesX的内存总线为320位。更宽的总线意味着图形核心与SoC之间的数据吞吐能力更强,有助于提升数据处理和传输速度。 计算单元总数: 综合APU(加速处理单元,整合GPU与SoC)各部分,其图形和CPU相关核心总计包含80个计算单元(ComputeUnits)。 Moore'sLawisDead最初推测Magnus可能是面向中端笔记本电脑的芯片。但根据其获取的文件显示,该芯片实际是为一份“半定制”(Semi-Custom)订单设计,这一特征通常指向游戏主机应用。 值得注意的是,另一位知名硬件爆料人Kepler对Moore'sLawisDead的观点提出了不同看法。Kepler认为,Magnus更可能是下一代Xbox的芯片。他给出的依据是:PlayStation主机芯片的代号传统上采用莎士比亚戏剧中的人物名称。 此次泄露的Magnus芯片设计,可能是微软与AMD先前宣布的深化合作关系的早期成果体现。该合作旨在由AMD为微软的游戏硬件提供定制芯片解决方案。 你们对此怎么看呢,期待新一代主机吗?欢迎来评论区讨论。